科技在進步的同時，對各行各業的技術要求也隨之不斷提高。比如在電子元器件行業中，人們對于晶振的需求也隨著產品的更新而發生。因為貼片晶振體積小，性能穩，使用方便等特點而被越來越多的產品使用，晶振廠家為了滿足客戶的需求，已經從插件晶振向SMD轉型。可能很多人對貼片晶振不是很了解，也不知道自家使用插件晶振的產品能否搭上貼片晶振的快車。這篇文章將會為您分析想要使用貼片產品時，需要考慮的因素，以供大家參考。
　　首先，從價格上去分析兩種晶振的不同，貼片晶振由于電路設計和封裝形式具有一定的優勢，使其具更高的穩定性，更低的功耗和體積小等優勢。其價格相比插件晶振高，但同時也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料成本，綜合考慮使用貼片晶振可以提高產品的穩定性，同時節省線路空間。
　　其次，插件晶振和貼片晶振是否可以直接替換？采購貼片晶振的時候，要仔細咨詢技術人員，并對比產品尺圖、規格書等，仔細了解替換產品的參數以及晶振的封裝尺寸。此外注意區分替換插件晶振是無源還是有源，因為這兩款產品在參數上有很大的不同。
　　最后，在選擇貼片晶振時，晶振品牌的選擇也尤為重要